| Tipo | interno |
| Capacidad | 4000 GB |
| Factor de forma | M.2 |
| Interfaz M.2 | PCI-E 3.0 4x |
| Tipo de memoria | 3D TLC NAND |
| NVMe | / 1.3 / |
| Velocidad de escritura externa | 1900MB/s |
| Velocidad de lectura externa | 3000MB/s |
| Correr choque | 1500 G |
| MTBF | 2 Mh |
| Escribir IOPS | 240K |
| Lecturas IOPS | 290K |
| TBW | 2560TB |
| DWPD | 0,4 veces/día |
| Garantía del fabricante | 5 años |
| Retroiluminación | compatibilidad múltiple |
| Disipador de calor M.2 | |
| Dimensiones | 22x80mm |
Reseñas positivos (2 de 2)
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ACapacidad/precio. Hay un búfer en el que se alcanzan las velocidades declaradas
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CLa luz de fondo es hermosa
Reseñas negativos (2 de 2)
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LMemoria QLC (al menos en la versión de 4 TB). Después del desbordamiento del búfer, la velocidad cae a 150 Mb/s. El radiador es ineficiente y falso
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LSe calienta hasta 85 grados, el radiador es una placa de aluminio primitivo. Cuando se calienta, las velocidades de lectura/escritura declaradas se reducen 2 veces.
Reseñas (2 de 2)
modelo regular, nada especial
De hecho, el mismo 8100 solo con retroiluminación. En la versión de 4 TB, 4 chips de memoria marcados como ADATA, obviamente en este momento no hay 1 TB por chip TLC. Por ejemplo, el Corsair MP510 tiene 8 chips para una unidad de 4 TB. Allí se declara TLC, todo es justo. Y aquí 3D nand se declara en el sitio externo, y eso es todo... :)NVME 1.3 debe enfriarse con hidropesía
Comprado en Computeruniverse Spectrix S40G RGB 512GB